2024年8月29日至9月1日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”，股票代碼 688262）受邀參加第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達）國際論壇（以下簡稱“泰達汽車論壇”），以“國芯科技（C*Core）與您協(xié)手，用“芯”創(chuàng)未來”為主題參加一系列的論壇，展示了國芯科技在汽車電子芯片領域的最新產(chǎn)品、市場進展和發(fā)展規(guī)劃。
本屆論壇由中國汽車技術研究中心有限公司、中國汽車工程學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車報社共同主辦，天津經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會特別支持，日本汽車工業(yè)協(xié)會、德國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、新能源汽車國家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟聯(lián)合協(xié)辦。天津市委常委、濱海新區(qū)區(qū)委書記連茂君出席大會并致辭。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席大會并發(fā)表講話。天津市人民政府副市長范少軍出席大會。中國汽車技術研究中心有限公司黨委書記、董事長安鐵成出席大會并致辭。中國汽車技術研究中心有限公司黨委副書記、總經(jīng)理陸梅，中國汽車工程學會副理事長兼秘書長侯福深主持大會。論壇以“風雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題，立足智庫定位，邀請部委領導、行業(yè)專家、企業(yè)高層，通過為期4天的思想碰撞，全方位、多角度開展戰(zhàn)略性、前瞻性討論和對話，共同為培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展建言獻策。在論壇上，國芯科技向廣大國內(nèi)外汽車產(chǎn)業(yè)鏈主體充分展現(xiàn)了公司通過過去十余年努力，在汽車芯片國產(chǎn)化方面所取得的成績：目前，國芯科技汽車電子MCU芯片已在域控制、輔助駕駛控制、動力總成控制、新能源電池控制和車身控制等12個方面形成了對國外廠家產(chǎn)品的覆蓋，為解決我國汽車行業(yè)“缺芯”問題作出了積極努力和探索；國芯科技已與埃泰克、經(jīng)緯恒潤、科世達（上海）、弗迪科技、長江汽車電子、歐菲智能、 易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、采埃孚等國際國內(nèi)車身及域控眾多模組廠商建立緊密合作關系；同時與濰柴動力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控等多家動力模組廠商保持業(yè)務協(xié)同創(chuàng)新與合作；國芯科技還在與VECTOR、ETAS以及EB等國際基礎軟件公司合作基礎上，與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳、普華軟件等攜手推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解決方案，加速打造“芯片+軟件”車用底層解決方案生態(tài)，獲得了市場的認可，業(yè)界應用正在鋪開。公司的汽車電子芯片已陸續(xù)進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機廠商，在數(shù)十款自主及合資品牌汽車上實現(xiàn)批量應用。展望未來，公司將用更加豐富的芯片產(chǎn)品和更加完善的芯片生態(tài)與客戶攜手創(chuàng)新，并獲得未來國產(chǎn)芯片上車的加速發(fā)展。作為自主研發(fā)“中國芯”代表的國產(chǎn)芯片公司，國芯科技董事、總經(jīng)理肖佐楠接受多家媒體群訪，提出公司將繼續(xù)堅持以下既定發(fā)展戰(zhàn)略：“堅持開源CPU指令架構及MCU的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；全面布局細分應用領域，堅持“鋪天蓋地、頂天立地”戰(zhàn)略；掌握關鍵核心技術，推動“芯軟融合”；積極探索新型存儲架構和芯片工藝路線；推動MCU集成化，拓展智能感知和執(zhí)行端的MCU+應用；積極布局車載AI應用，推動技術創(chuàng)新”。國芯科技汽車電子和機器人芯片事業(yè)部副總經(jīng)理朱春濤在智能網(wǎng)聯(lián)方向?qū)ｎ}論壇上發(fā)表了題為《打造MCU+競爭力，服務中國新能源汽車智能化發(fā)展需求》的演講。他深入闡述了國芯科技在關鍵技術、技術路線圖及“MCU+”典型方案、軟件生態(tài)等方面的最新成果，深刻剖析了新能源汽車電子架構的演進趨勢，并指出從“分布式”向“區(qū)域控制+中央計算”架構的轉變對MCU及其軟件生態(tài)帶來的挑戰(zhàn)與機遇。國芯科技積極響應這一變革，通過創(chuàng)新CPU內(nèi)核、優(yōu)化存儲介質(zhì)、強化虛擬化控制等手段，打造出了具備高算力、高安全性的全新MCU產(chǎn)品。同時，公司還持續(xù)堅持“MCU+”的發(fā)展策略，旨在通過整合驅(qū)動芯片、信息安全芯片等關鍵組件，構建完整的國產(chǎn)化替代方案，大幅降低模組成本，提升整體競爭力。
值得一提的是，在論壇召開前夕，國芯科技自主研發(fā)的CCM3310S-H車規(guī)級芯片已成功搭載于北汽新能源享界S9車型，實現(xiàn)了國芯科技汽車電子安全芯片在汽車UWB技術中的首次量產(chǎn)。這一里程碑式的突破，不僅標志著國芯科技在汽車電子安全芯片領域的技術實力得到了市場的充分認可，更為智能出行項目的批量應用奠定了堅實基礎。
CCM3310S-H芯片基于EFLASH汽車電子工藝設計，采用國芯科技自主知識產(chǎn)權的32位CPU安全內(nèi)核CS0，具備低功耗、高性能、多功能及高安全性等多重優(yōu)勢。該芯片內(nèi)置高等級安全特性的硬件算法協(xié)處理器，支持國家商用密碼算法及國際標準算法，能夠最大限度地滿足汽車安全及車聯(lián)網(wǎng)通信安全的應用需求。目前，CCM3310S-H已廣泛應用于T-BOX、OBD、數(shù)字車鑰匙、車載eSIM等領域，并通過了多項權威安全認證，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全行駛提供了堅實保障。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向加速轉型，國芯科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新引領發(fā)展的理念，努力踐行國產(chǎn)芯片貼近客戶、適應客戶產(chǎn)品的快速迭代，合作共贏，為保障芯片供應鏈安全和推動中國汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻更多力量。
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